行(háng)業動态(tai)
2025/12/17 15:16
高(gāo)頻電鍍(dù)整流器(qi)對電鍍(dù)有哪些(xie)影響呢(ne)？
傳統的(de)電鍍抑(yi)制副作(zuo)用的産(chan)生、改善(shàn)電流分(fen)布、調節(jiē)㊙️液🔞相傳(chuán)質過程(cheng)、控制結(jie)晶取向(xiàng)顯得毫(hao)無作用(yòng),面對絡(luo)合劑和(he)添加劑(ji)🙇🏻的研🔞究(jiu)成了電(diàn)鍍工藝(yi)研究的(de)主要方(fang)向。開瑞(ruì)解決了(le)傳統電(dian)鍍整流(liu)器存在(zai)的缺陷(xiàn)。
1、 改(gǎi)善結合(hé)力,使鈍(dun)化膜擊(jī)穿,有利(li)于基體(ti)與鍍層(céng)之⚽間牢(lao)固的🔱結(jié)🏃♂️合。
2、 改善(shan)覆蓋能(neng)力和分(fèn)散能力(li),高的陰(yīn)極負電(diàn)位使普(pǔ)通電鍍(dù)中💘鈍化(huà)的部位(wei)也能沉(chén)積,減緩(huan)形态複(fú)雜零件(jiàn)的突出(chu)部位由(you)于沉積(ji)🐅離子過(guò)度消耗(hào)而帶來(lái)的“燒焦(jiao)”“樹枝狀(zhuàng)”沉積的(de)缺陷,對(duì)于獲得(dé)一個給(gei)定特性(xìng)鍍層(如(rú)顔色、無(wu)孔隙等(deng))的厚度(dù)可減少(shao)到原來(lái)1/3~1/2,節省原(yuán)材料。
3、 電(diàn)鍍整流(liú)器降低(dī)鍍層的(de)内應力(lì),改善晶(jīng)格缺陷(xian)、雜質、空(kōng)洞、瘤子(zi)💯等,容易(yi)得到無(wu)裂紋的(de)鍍層,減(jiǎn)少添加(jiā)劑。
4、 有利(lì)于獲得(de)成份穩(wěn)定的合(he)金鍍層(ceng)。
5、 改善陽(yang)極的溶(rong)解,不需(xū)要陽極(ji)活化劑(ji)。
6、 改進鍍(dù)層的機(ji)械物理(lǐ)性能,如(rú)提高密(mì)度降低(di)表面♊電(diàn)阻和體(ti)積㊙️電阻(zǔ),提高韌(rèn)性、耐磨(mó)性、抗蝕(shí)性而且(qie)可以控(kòng)制鍍層(ceng)硬度。
7、 電(diàn)鍍整流(liú)器能夠(gòu)降低孔(kǒng)隙率,晶(jīng)核的形(xíng)成速度(dù)大于成(cheng)長速度(du),促使晶(jīng)核細化(huà)。
1、 改(gǎi)善結合(hé)力,使鈍(dun)化膜擊(jī)穿,有利(li)于基體(ti)與鍍層(céng)之⚽間牢(lao)固的🔱結(jié)🏃♂️合。
2、 改善(shan)覆蓋能(neng)力和分(fèn)散能力(li),高的陰(yīn)極負電(diàn)位使普(pǔ)通電鍍(dù)中💘鈍化(huà)的部位(wei)也能沉(chén)積,減緩(huan)形态複(fú)雜零件(jiàn)的突出(chu)部位由(you)于沉積(ji)🐅離子過(guò)度消耗(hào)而帶來(lái)的“燒焦(jiao)”“樹枝狀(zhuàng)”沉積的(de)缺陷,對(duì)于獲得(dé)一個給(gei)定特性(xìng)鍍層(如(rú)顔色、無(wu)孔隙等(deng))的厚度(dù)可減少(shao)到原來(lái)1/3~1/2,節省原(yuán)材料。
3、 電(diàn)鍍整流(liú)器降低(dī)鍍層的(de)内應力(lì),改善晶(jīng)格缺陷(xian)、雜質、空(kōng)洞、瘤子(zi)💯等,容易(yi)得到無(wu)裂紋的(de)鍍層,減(jiǎn)少添加(jiā)劑。
4、 有利(lì)于獲得(de)成份穩(wěn)定的合(he)金鍍層(ceng)。
5、 改善陽(yang)極的溶(rong)解,不需(xū)要陽極(ji)活化劑(ji)。
6、 改進鍍(dù)層的機(ji)械物理(lǐ)性能,如(rú)提高密(mì)度降低(di)表面♊電(diàn)阻和體(ti)積㊙️電阻(zǔ),提高韌(rèn)性、耐磨(mó)性、抗蝕(shí)性而且(qie)可以控(kòng)制鍍層(ceng)硬度。
7、 電(diàn)鍍整流(liú)器能夠(gòu)降低孔(kǒng)隙率,晶(jīng)核的形(xíng)成速度(dù)大于成(cheng)長速度(du),促使晶(jīng)核細化(huà)。
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