電鍍電源是(shi)将工頻交流電變(bian)換為不同電壓、頻(pín)率和波形的🤞直流(liu)🐆電♍設備。在晶閘管(guan)整流器中主要應(yīng)用“整流”技術,在高(gāo)頻開關電源❓中既(ji)🏒應用“整流”技術又(yòu)應用“逆變”技術。電(diàn)鍍電源主要由主(zhu)電路和控制電路(lù)組成。
适用于電鍍(du)鋅、鍍鎳、鍍錫、鍍鉻(ge)、鍍銅、鍍镉等有色(sè)金屬;鍍金、鍍銀等(děng)貴重金屬的精密(mi)電鍍。
1.降低孔(kong)隙率,晶核的形成(cheng)速度大于成長速(sù)度,促使晶✊核㊙️細💘化(hua)。
2.改善結合力,使鈍(dun)化膜擊穿,有利于(yu)基體與鍍層之間(jiān)牢🚶♀️固的✨結合。
3.電鍍(dù)電源改善覆蓋能(neng)力和分散能力,高(gao)的陰極負電位使(shi)普🌈通電✂️鍍🈲中鈍化(huà)的部位也能沉積(jī),減緩形态複雜零(ling)件的突出部位由(you)于🌈沉積離子過度(du)消耗而帶來的“燒(shāo)焦”“樹枝狀”沉積的(de)缺陷,對于獲得一(yi)個給定特性💘鍍層(céng)(如顔色、無孔隙等(děng))的厚度可減少到(dào)原來1/3~1/2,節省原材料(liào)。 4.降低鍍層的内應(yīng)力,改善晶格缺陷(xiàn)、雜質、空洞、瘤子等(děng)🌈,容易得到🚶無裂紋(wén)的鍍層,減少添加(jia)劑。
5.有利于獲得成(chéng)份穩定的合金鍍(dù)層。
6.改善陽極的溶(rong)解,不需陽極活化(hua)劑。
7.改進鍍層的機(ji)械物理性能,如提(tí)高密度降低表面(miàn)❗電阻和體電阻,提(ti)高韌性、耐磨性、抗(kàng)蝕性而且可以控(kong)制鍍層硬度。
傳統(tǒng)的電鍍抑制副作(zuo)用的産生、改善電(dian)流分布、調節液相(xiàng)♍傳質過程、控制結(jié)晶取向顯得毫無(wú)作用,面對絡合劑(jì)和添加劑的研究(jiu)成了電鍍工藝研(yán)究的🐪主要方向。納(na)米開關電源解決(jué)♋了傳統整流器存(cun)在的缺陷。
8.提高産(chǎn)品成品率、産品質(zhì)量。
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